近日，盛京金控集团董事长徐东率领团队走访调研辽宁冷芯半导体科技有限公司，与辽宁冷芯董事长邰凯平进行座谈交流，了解企业科技创新和产业应用最新进展，探索下步深化合作务实举措。

辽宁冷芯详细介绍了公司的发展历程、核心技术储备及产品布局，重点讲解了企业在高性能热电半导体材料及微型控温芯片领域的研发突破与市场拓展情况。双方围绕完善“一所一企一基金”对接服务展开全面研讨，就深化产学研协同、加速科技成果转化等议题达成共识。

辽宁冷芯是一家专注于TEC/Micro-TEC领域研发、制造与销售的硬科技企业，已掌握从热电半导体材料研发、芯片结构设计到精密制造的全链条核心技术，成功开发出适用于常温常压至极端环境的高性能、高稳定、高可靠控温芯片，实现了微型控温芯片的国产化自主可控。早在2023年盛京金控便精准布局，完成对辽宁冷芯的天使轮投资，为企业初期研发与发展提供关键资本动能。

下一步，盛京金控将联合国内头部投资机构，持续加大对早期、初创期科技企业的支持力度，推动本地更多科技成果落地转化，为沈阳硬科技产业集群建设贡献金控力量。